반응형 GPT에게 물어보다8 딥시크(DeepSeek) & 엔비디아(NVIDIA) 1. 딥시크(DeepSeek)와 엔비디아(NVIDIA)의 탄생과 발전딥시크(DeepSeek)(1)와 엔비디아(NVIDIA)(2)는 모두 **인공지능(AI)(3) 및 반도체 기술(4)**과 깊은 관련이 있는 기업이지만,그들의 목표와 운영 방식은 크게 다르다.딥시크는 AI 모델을 개발하고, 자연어 처리(5), 데이터 분석, 이미지 인식(6) 등의 분야에서 활용되는 AI 시스템을 연구하는 회사다.이 회사는 대규모 AI 모델을 훈련하는 데 집중하며, **챗봇(7) 및 AI 연구(8)**를 위한 강력한 AI 알고리즘을 개발하는 것이 주된 목표다.반면, 엔비디아는 AI를 실행하는 하드웨어, 특히 GPU(9) 칩을 설계하고 생산하는 반도체 회사이다.엔비디아는 1993년 설립되어 그래픽 카드(10) 시장에서 시작하여,.. 2025. 2. 6. 대표적인 AI 시스템에 대한 비교 1. AI 시스템이란 무엇인가?AI(인공지능)(1) 시스템은 인간의 사고를 모방하여 데이터를 분석하고, 학습하며, 문제를 해결하는 프로그램을 의미한다.AI는 1950년대부터 연구가 시작되었으며, 초기에는 단순한 **규칙 기반 시스템(2)**이었지만,현재는 **딥러닝(3) 및 머신러닝(4)**을 활용하여 스스로 학습하고 발전하는 **강력한 AI 시스템(5)**이 등장하고 있다.대표적인 AI 시스템은 자연어 처리(6), 이미지 인식(7), 음성 인식(8), 자율주행(9) 등 다양한 분야에서 활용되고 있다.특히 최근에는 **대규모 AI 모델(10)**이 개발되면서 더 강력한 분석 능력과 예측 능력을 가지게 되었다.AI 시스템은 각각의 목적과 특징에 따라 다르게 설계되며, 대표적인 예로 챗봇(11), 검색 엔진.. 2025. 2. 6. 딥시크는 뭐야? 1. 딥시크(DeepSeek)의 탄생과 개발 배경딥시크(DeepSeek)(1)는 인공지능(AI)(2) 기술을 활용하여 다양한 분야에서 정보를 분석하고 예측하는 강력한 시스템이다.딥러닝(Deep Learning)(3) 기술을 바탕으로 개발된 딥시크는 자연어 처리(NLP)(4), 데이터 분석, 이미지 인식(5), 음성 인식(6) 등의 다양한 AI 기술을 하나로 통합하여 더욱 정교한 결과를 제공할 수 있다.딥시크의 개발 초기에는 AI가 사람의 말을 이해하고 학습하는 것이 쉽지 않았다. 기존 AI 모델들은 단순한 규칙 기반(7) 시스템이었으며, 사람처럼 유연하게 사고하고 판단하는 능력이 부족했다.그러나 2010년대 후반부터 AI 기술이 급격히 발전하면서 **대규모 데이터 학습(8)과 신경망 모델(9)**이 AI.. 2025. 2. 5. Baidu의 Kunlun AI 칩(2-2) 4. Kunlun AI 칩의 미래와 전망Baidu는 Kunlun AI 칩의 발전을 지속적으로 추진하며, 2025년에는 차세대 AI 가속기 칩인 Kunlun 3를 본격적으로 양산하고 있다.Kunlun 3는 최신 반도체 공정 기술을 적용하여 성능을 더욱 향상시키고, Baidu의 AI 서비스 및 외부 기업과의 협업을 확대하며 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다. Kunlun 3의 주요 특징최신 공정 기술 적용 – Kunlun 3는 기존 Kunlun 2 대비 더 높은 연산 성능과 향상된 에너지 효율성을 제공하기 위해 최신 공정을 적용했다.PaddlePaddle과의 통합 최적화 – Baidu의 AI 프레임워크인 **PaddlePaddle(1)**과 긴밀히 통합되어, AI 모델의 학습과 추론 속도를 최적화.. 2025. 2. 5. Huawei의 Ascend AI 칩 1. Huawei의 Ascend AI 칩 개발 배경과 탄생Huawei는 2010년대 후반부터 AI 반도체 시장의 중요성을 인식하고 독자적인 AI 칩 개발을 시작했다.당시 글로벌 AI 시장에서는 GPU(1) 중심의 AI 연산(2)이 주를 이루고 있었으며, 이는 높은 전력 소비와 비용 문제를 야기했다.Huawei는 이러한 문제를 해결하고 AI 반도체 시장에서 독립성을 확보하기 위해 2018년 Ascend AI 칩 개발을 공식 발표했다.Ascend AI 칩은 데이터센터(3), 엣지 AI(4), 자율주행(5), 스마트 헬스케어(6) 등 다양한 산업에서 활용될 수 있도록 설계되었으며,Huawei의 AI 프레임워크인 MindSpore(7)와 긴밀하게 통합되었다.초기 버전인 Ascend 310과 Ascend 910은.. 2025. 2. 5. Baidu의 Kunlun AI 칩(2-1) 1. Kunlun AI 칩 개발 초기: AI 반도체 시장 진입Baidu는 2010년대 중반부터 AI 연구개발을 본격화하며 자체 반도체 개발에 대한 필요성을 인식하기 시작했다.당시 AI 연산(1)의 대부분이 GPU(2) 및 FPGA(3) 기반 솔루션을 사용했으며, 이는 전력 소모가 크고 비용이 높다는 단점이 있었다.이러한 한계를 극복하고 Baidu의 AI 생태계를 강화하기 위해, 2018년 Baidu는 Kunlun AI 칩 개발을 공식 발표했다.Kunlun AI 칩은 Baidu의 딥러닝 프레임워크 PaddlePaddle(4)에 최적화된 AI 가속기로 설계되었으며, 데이터센터(5), 클라우드 컴퓨팅(6), 엣지 AI(7) 등의 다양한 분야에서 활용할 수 있도록 개발되었다.특히, Kunlun AI 칩의 개발 .. 2025. 2. 5. 이전 1 2 다음 반응형
