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기술 및 IT 트렌드40

차세대 기술 및 폼팩터 – CXL(Compute Express Link) 📌 CXL이란 무엇인가? 서버 자원의 개념을 바꾸는 기술**CXL(Compute Express Link)**은 CPU, GPU, FPGA, 메모리 모듈 등 이기종 연산 자원 간의 데이터 전송과 공유를 고속, 저지연, 일관된 방식으로 가능하게 해주는 차세대 인터커넥트(Interconnect) 기술입니다. 인텔이 주도하여 PCIe 5.0 기반으로 개발된 이 기술은, 특히 메모리 자원의 활용도 극대화와 자원 분리 아키텍처(Disaggregated Architecture) 구현을 위한 핵심 기술로 떠오르고 있습니다. 기존의 인터페이스 구조에서는 CPU마다 고정된 메모리 용량을 할당해야 했지만, CXL을 활용하면 **공유 메모리 풀링(Memory Pooling)**을 통해 자원을 유연하게 운용할 수 있어 클라우.. 2025. 4. 21.
Next-Generation Technology & Form Factor – CXL (Compute Express Link) 📌 What is CXL? Redefining Server Resource ArchitectureCompute Express Link (CXL) is a high-speed, low-latency interconnect standard designed to enable seamless communication and memory sharing between CPUs, GPUs, FPGAs, and other accelerators. Developed with PCIe 5.0 compatibility and led by Intel, CXL addresses the limitations of traditional server architectures where compute and memory are ti.. 2025. 4. 21.
Next-Generation Technology & Form Factor: SOCAMM 📌 SOCAMM: A New Paradigm in Server ArchitectureAs digital transformation accelerates, the need for more efficient and scalable data center infrastructure is becoming increasingly urgent. One of the most promising innovations to address this challenge is SOCAMM (Server-on-a-Compute Aggregated Memory Module)—a next-generation modular server form factor. Traditionally, CPU and memory components ar.. 2025. 4. 21.
차세대 기술 및 폼팩터 – SOCAMM 📌 서버 아키텍처의 혁신, SOCAMM이란 무엇인가?디지털 전환이 가속화되면서 데이터센터의 처리 성능과 효율성은 그 어느 때보다 중요해졌습니다. 이 가운데 등장한 **SOCAMM(Server-on-a-Compute Aggregated Memory Module)**은 서버의 연산 자원과 메모리 자원을 분리 및 모듈화할 수 있도록 고안된 차세대 폼팩터입니다. 기존 서버 구조에서는 CPU와 메모리가 하나의 보드에 고정되어 있어 유연한 업그레이드가 어렵고, 자원의 활용도 또한 제한적이었습니다. 하지만 SOCAMM은 이를 분리하여 독립적인 확장과 교체가 가능하도록 설계함으로써, 클라우드, AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 최적화된 구조를 제공합니다. 📌 SOCAMM의 구조와 CXL 인터페이스의 연계SO.. 2025. 4. 21.
차세대 기술 및 폼팩터 4종(SOCAMM, CXL, 유리기판, 폴더블) 📌 SOCAMM: 차세대 모듈형 서버의 진화데이터센터와 고성능 컴퓨팅 시장에서의 핵심 키워드 중 하나가 바로 **SOCAMM(Server-on-a-Compute Aggregated Memory Module)**입니다. 이는 기존 서버 아키텍처의 한계를 넘어, 프로세서와 메모리를 독립적으로 업그레이드할 수 있도록 모듈화한 형태로, 인텔과 삼성전자 등 주요 기업들이 주도하는 차세대 모듈형 폼팩터입니다. SOCAMM은 특히 고대역폭 메모리(HBM), CXL 인터페이스 등과 자연스럽게 통합되면서, 클라우드 환경에서의 탄력적 확장성과 서버 자원 활용 효율을 극대화합니다. 기존 DDR DIMM 방식보다 전력 소비 감소와 신호 무결성 강화 측면에서도 우수하다는 점에서 차세대 메모리 인터페이스와 병렬 진화하고 있습니.. 2025. 4. 21.
Four Next-Generation Technologies and Form Factors: SOCAMM, CXL, Glass Substrates, and Foldables 📌 SOCAMM: The Future of Modular Server ArchitectureAmong the most groundbreaking innovations in the data center and high-performance computing industries is SOCAMM (Server-on-a-Compute Aggregated Memory Module). This new modular form factor allows for the independent upgrade of processor and memory components, offering a significant departure from conventional server architectures. Led by major.. 2025. 4. 21.
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